따다고 - 삼성전자·SK하이닉스, '차세대 D램' HBM서 격돌
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삼성전자는 올해 1분기 HBM3의 시제품을 고객사에 전달하고 양산 준비를 완료했다. 4세대 제품 양산은 SK하이닉스에 비해 늦
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어졌지만, 적층 단수를 기존 8단에서 12단으로 높인 신제품을 올해 하반기 공급할 계획이다. SK하이닉스 역시 12단 HBM3를 고객사에 전달하고 공급을 논의하고 있다.
